激光切割机线路板开发

硬件结构

采用三CPU结构：人机通信CPU（MM-CPU）、数字控制CPU（NC-CPU）和可编程逻辑控制CPU（PLC-CPU）。NNCU采用NCU572.3，最大能够控制31个轴且每个通道内集成了多个插补器，能够同时进行轮廓轨迹、高度调节和激光功率调节的插补运算。NCU572.3不仅是数控系统的CPU，而且还是PLC的CPU芯片。NCU包括了数控软件和PLC软件，并且带有MPI、RS232和PROFIBUS接口。其内不含驱动模块，所有的驱动模块均排列其右。整个数控系统通过MPI总线和PROFIBUS总线将各分离单元以站点的形式有机地联系起来。

技术参数

1. 接口介绍：

L1\L2\L3：三相电源输入；

B1\B2：外接再生电阻；

L1C\L2C：外接控制电源；

U\V\W：伺服电机电源连接；和伺服电机 A.B.C.D（接地）依次相连；

CN3：伺服电机调试接口；和外部电脑相连；

CN1：Vref（5）\SG（6）：速度模拟量指令输入，Vref为正，SG为负；

PAO，/PAO：位置反馈A相，为差分信号；

PBO，/PBO：位置反馈B相，为差分信号；

PCO，/PCO：位置反馈，Z相脉冲信号；

CON：电源地线，这个地线须和数控系统的电源地线相连；

CN2：编码器接口；

S-ON：伺服电机的SERVO-ON信号输入端，相当于伺服电机的使能信号；

RDY+\RDY-：伺服准备好信号，为继电器输出；

ALM+\ALM-：伺服故障信号，为继电器输出。

位置反馈信号PAO，/PAO，PBO，/PBO，PCO，/PCO。

2. 控制引脚分配定义

1	光闸使能命令	提供DC24V，使能光闸控制
2	放电使能命令	提供DC24V，使能放电使能控制
3	水冷输入	检测冷水机组状态（是否开），直接提供DC24V
4	1#	程序/占空比（bit1）选择
5	3#	程序/占空比（bit3）选择
6	5#	程序/占空比（bit5）选择
8	数据变量有效	直接提供DC24V
9	地	和机床的地相连（电源地）
10	地	和机床的地相连（电源地）
11	地	和机床的地相连（电源地）
16	频率选择位1	置高时，频率选择位1有效
17	频率选择位3	置高时，频率选择位3有效
18	频率选择位5	置高时，频率选择位5有效
19	频率选择位7	置高时，频率选择位7有效
20	光闸开关命令	激光器开关光闸控制
21	程序模式选择	直接提供0v
22	0#	程序/占空比（bit0）选择
23	2#	程序/占空比（bit2）选择
24	4#	程序/占空比（bit4）选择
25	6#	程序/占空比（bit6）选择
26	禁止工作	当要求放电时，这个脚位置高
28	模拟量输入+	激光功率控制模拟量+
29	模拟量输入-	激光功率控制模拟量-
31	PWM输入	外部脉冲输入
32	PWM选择	当选择外部脉冲输入时，这个脚位置高
34	频率选择位0	置高时，频率选择位0有效
35	频率选择位2	置高时，频率选择位2有效
36	频率选择位4	置高时，频率选择位4有效
37	频率选择位6	置高时，频率选择位6有效

PCBA加工产能

制造能力	PCBA服务	设备清单
4条SMT生产线	电路板类型（盲埋孔、阻抗、厚铜、HDI）	Fuji CP8 Series SMT贴片机
2条DIP插件生产线	工艺类别（SMT/DIP）	全自动锡膏印刷机
0201元件贴装	ICT测试	10温区回流焊
0.25mm BGA	FCT功能测试	AOI光学检测仪
SMT 400万点/日	BIT老化测试	波峰焊（有铅、无铅）
DIP 100万点/日	Box Building成品组装	ICT测试工作台

PCBA工艺能力

项目			批量加工	打样
PCBA加工SMT工艺能力	长*宽	最小尺寸	50*30
		最大尺寸	150*350	最大边长低于800mm
	厚度	最低厚度	0.8
		最高厚度	5
PCBA加工DIP工艺能力	长*宽	最小尺寸	50*30
		最大尺寸	500*350	最大边长低于1000mm
	厚度	最低厚度	0.8
		最高厚度	5
PCBA贴片加工元件规格	规格大小	最小规格	0603（0201） 0402（）
		最大尺寸	45*45	68*68
		元件厚度	25.4
	QFP封装	最小脚距	0.4	0.3
	BGA封装	最小脚距	0.5	0.3

PCBA交期说明

项目	加工数量
	少于100件	100-1000件	多于1000件
交期	少于3天	少于5天	3天开始交货
备注	SMT快件最快8小时交付； 合格率保证在99%以上； 交期计算从客户资料、物料确认完毕后开始计算