PCBA外观检验标准

一、 PCBA外观检验标准

1. 芯片状(Chip)零件之对准度(组件X方向)

理想状况

芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。
注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件

---

合格

零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%。(X≦1/2W)

---

不合格

零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的50%(MI)。(X>1/2W)

---

2. 芯片状(Chip)零件之对准度(组件Y方向)

理想状况

芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。
注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件

---

合格

1. 零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度的25%以上。　(Y1≧1/4W)
2. 金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫5mil(0.13mm)以上。(Y2≧5mil)

---

不合格

1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度的25%(MI)。(Y1＜1/4W)
2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不足5mil(0.13mm)(MI)。(Y2＜5mil)

---

3. 圆筒形（Cylinder）零件之对准度

理想状况

组件的〝接触点〞在焊垫中心
注：为明了起见,焊点上的锡已省去。

---

合格

1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以下。(Y≦1/3D)
2.零件横向偏移，但焊垫尚保有其零件直径的33%以上。(X1≧1/3D)
3.金属封头横向滑出焊垫，但仍盖住焊垫以上。

---

不合格

1. 组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以上。(MI)。(Y＞1/3D)
2. 零件横向偏移，但焊垫未保有其零件直径的33%以上(MI)。(X1＜1/3D)
3. 金属封头横向滑出焊垫。

---

4. 鸥翼(Gull-Wing)零件脚面之对准度

理想状况

各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。

---

合格

1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X≦1/2W)
2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离≧5mil。

---

不合格

1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W(MI)。(X＞1/2W)
2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离＜5mil(0.13mm)(MI)。(S＜5mil)

---

5. 鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾之对准度

理想状况

各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。

---

合格

各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过焊垫侧端外缘。

---

不合格

各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘(MI)。

---

6. 鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟之对准度

理想状况

各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。

---

合格

各接脚已发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度，最少保有一个接脚宽度(X≧W)。

---

不合格

各接脚己发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度，已小于接脚宽度(X<W)

---

7. J型脚零件对准度

理想状况

各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。

---

合格

1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X≦1/2W)
2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离≧5mil(0.13mm)以上。(S≧5mil)

---

不合格

1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W(MI)。(X＞1/2W)
2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离＜5mil(0.13mm)以下(MI)。(S＜5mil)

---

8. 鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量

理想状况

1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好。
2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。
3.引线脚的轮廓清楚可见。

---

合格

1.引线脚与板子焊垫间的焊锡，连接很好且呈一凹面焊锡带。
2.锡少，连接很好且呈一凹面焊锡带。
3.引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带至少涵盖引线脚的95%以上。

---

不合格

1.引线脚的底边和焊垫间未呈现凹面焊锡带(MI)。
2.引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡带未涵盖引线脚的95%以上(MI)。

---

9. 鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量

理想状况

1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好。
2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。
3.引线脚的轮廓清楚可见。

---

合格

1.引线脚与板子焊垫间的焊锡连接很好且呈一凹面焊锡带。
2.引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的焊锡带。
3.引线脚的轮廓可见。

---

不合格

1.焊锡带延伸过引线脚的顶部(MI)。
2.引线脚的轮廓模糊不清(MI)。

---

10. 鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最小量

理想状况

脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部(B)与下弯曲处顶部(C)间的中心点。
注：Ａ：引线上弯顶部
　Ｂ：引线上弯底部
　Ｃ：引线下弯顶部
　Ｄ：引线下弯底部

---

合格

脚跟的焊锡带已延伸到引线上弯曲处的底部(B)。

---

不合格

脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处的底部(B)，延伸过高，且沾锡角超过90度，才拒收(MI)。

---

11. J型接脚零件之焊点最小量

理想状况

1.凹面焊锡带存在于引线的四侧；
2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B)；
3.引线的轮廓清楚可见；
4.所有的锡点表面皆吃锡良好。

---

合格

1.焊锡带存在于引线的三侧。
2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以上(h≧1/2T)。

---

不合格

1.焊锡带存在于引线的三侧以下(MI)。
2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以下(h<1/2T)(MI)。

---

12. J型接脚零件之焊点最大量工艺水平点

理想状况

1.凹面焊锡带存在于引线的四侧。
2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B)。
3.引线的轮廓清楚可见。
4.所有的锡点表面皆吃锡良好。

---

合格

1.凹面焊锡带延伸到引线弯曲处的上方,但在组件本体的下方；
2.引线顶部的轮廓清楚可见。

---

不合格

1.焊锡带接触到组件本体(MI)；
2.引线顶部的轮廓不清楚(MI)；
3.锡突出焊垫边(MI)；

---

13. 芯片状(Chip)零件之最小焊点(三面或五面焊点)

理想状况

1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3H以上；
2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。

---

合格

1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以上。(Y≧1/4H)
2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫的距离为芯片高度的25%以上。(X≧1/4H)

---

不合格

1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以下(MI)。　(Y＜1/4H)
2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫端的距离为芯片高度的25%以下(MI)。　(X＜1/4H)

---

14. 芯片状(Chip)零件之最大焊点(三面或五面焊点)

理想状况

1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3H以上。
2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。

---

合格

1.焊锡带稍呈凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部；
2.锡未延伸到芯片端电极顶部的上方；
3.锡未延伸出焊垫端；
4.可看出芯片顶部的轮廓。

---

不合格

1.锡已超越到芯片顶部的上方(MI)；
2.锡延伸出焊垫端(MI)；
3.看不到芯片顶部的轮廓(MI)；

---

15. 焊锡性问题(锡珠、锡渣)

理想状况

无任何锡珠、锡渣残留于PCB

---

合格

1.锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长度L≦5mil。　(D,L≦5mil)
2.不易被剥除者,直径D或长度　L≦10mil。(D,L≦10mil)

---

不合格

1.锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长度L＞5mil(MI)。(D,L＞5mil)
2.不易被剥除者,直径D或长度L＞10mil(MI)。　(D,L＞10mil)

---

16. 卧式零件组装之方向与极性

理想状况

1.零件正确组装于两锡垫中央；
2.零件之文字印刷标示可辨识；
3.非极性零件文字印刷的辨识排列方向统一。（由左至右，或由上至下）

---

合格

1.极性零件与多脚零件组装正确。
2.组装后,能辨识出零件之极性符号。
3.所有零件按规格标准组装于正确位置。
4.非极性零件组装位置正确，但文字印刷的辨示排列方向未统一(R1,R2)。

---

不合格

1.使用错误零件规格(错件)(MA)。
2.零件插错孔(MA)。
3.极性零件组装极性错误(MA)(极反)。
4.多脚零件组装错误位置(MA)。
5.零件缺组装(MA)。(缺件)

---

17. 立式零件组装之方向与极性

理想状况

1. 无极性零件之文字标示辨识由上至下。
2. 极性文字标示清晰。

---

合格

1.极性零件组装于正确位置。
2.可辨识出文字标示与极性。

---

不合格

1.极性零件组装极性错误(MA)。(极性反)
2.无法辨识零件文字标示(MA)。

---

18. 零件脚长度标准

理想状况

1.插件之零件若于焊锡后有浮高或倾斜,须符合零件脚长度标准。
2.零件脚长度以L计算方式:需从PCB沾锡面为衡量基准，可目视零件脚出锡面为基准。

---

合格

1.不须剪脚之零件脚长度,目视零件脚露出锡面；
2.须剪脚之零件脚长度下限标准(Lmin)为可目视零件脚出锡面为基准；
3.零件脚最长长度(Lmax)低于2.5mm。(L≦2.5mm)

---

不合格

1.无法目视零件脚露出锡面(MI)；
2.Lmin长度下限标准，为可目视零件脚未出锡面，零件脚最长之长度＞2.5mm(MI)；(L＞2.5mm)
3.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)；

---

19. 卧式电子零组件(R,C,L)浮件与倾斜

理想状况

1.零件平贴于机板表面；
2.浮高判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为量测依据。

---

合格

1.量测零件基座与PCB零件面之最大距离须≦0.8mm；　(Lh≦0.8mm)
2.零件脚不折脚、无短路。

---

不合格

1.量测零件基座与PCB零件面之最大距离＞0.8mm(MI)；(Lh＞0.8mm)
2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)；

---

20. 立式电子零组件浮件

理想状况

1.零件平贴于机板表面；
2.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为量测依据。

---

合格

1.浮高≦1.0mm；　(Lh≦1.0mm)
2.锡面可见零件脚出孔；
3.无短路。

---

不合格

1.浮高＞1.0mm(MI)；(Lh＞1.0mm)
2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)；
3.短路(MA)；

---

21. 机构零件(JumperPins,BoxHeader)浮件

理想状况

1.零件平贴于PCB零件面；
2.无倾斜浮件现象；
3.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为量测依据。

---

合格

1.浮高≦0.2；(Lh≦0.2mm)
2.锡面可见零件脚出孔且无短路。

---

不合格

1.浮高＞0.2mm(MI)；(Lh＞0.2mm)
2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)；
3.短路(MA)；

---

22. 机构零件(JumperPins、BoxHeader)组装外观（1）

理想状况

1.PIN排列直立；
2.无PIN歪与变形不良。

---

合格

1.PIN(撞)歪程度≦1PIN的厚度；(X≦D)
2.PIN高低误差≦0.5mm。

---

不合格

1.PIN(撞)歪程度＞1PIN的厚度(MI)；(X>D)
2.PIN高低误差＞0.5mm(MI)；
3.其配件装不入或功能失效(MA)；

---

23. 机构零件(JumperPins、BoxHeader)组装外观(2)

理想状况

1．PIN排列直立无扭转、扭曲不良现象；
2．PIN表面光亮电镀良好、无毛边扭曲不良现象。

---

不合格

由目视可见PIN有明显扭转、扭曲不良现象(MA)。

---

不合格

1.连接区域PIN有毛边、表层电镀不良现象(MA)；
2.PIN变形、上端成蕈状不良现象(MA)；

---

24. 零件脚折脚、未入孔、未出孔

理想状况

1.应有之零件脚出焊锡面，无零件脚之折脚、未入孔、未出孔、缺零件脚等缺点；
2.零件脚长度符合标准。

---

合格

零件脚未出焊锡面、零件脚未出孔不影响功能(MI)。

---

不合格

零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)。

---

25. 零件脚与线路间距

理想状况

零件如需弯脚方向应与所在位置PCB线路平行。

---

合格

需弯脚零件脚之尾端和相邻PCB线路间距D≧0.05mm(2mil)。

---

不合格

1.需弯脚零件脚之尾端和相邻PCB线路间距D＜0.05mm(2mil)(MI)；
2.需弯脚零件脚之尾端与相邻其它导体短路(MA)；

---

26. 零件破损(1)

理想状况

1.没有明显的破裂，内部金属组件外露；
2.零件脚与封装体处无破损；
3.封装体表皮有轻微破损；
4.文字标示模糊，但不影响读值与极性辨识。

---

合格

1.零件脚弯曲变形(MI)；
2.零件脚伤痕,凹陷(MI)；
3.零件脚与封装本体处破裂(MA)。

---

不合格

1.零件体破损，内部金属组件外露(MA)；
2.零件脚氧化，生锈沾油脂或影响焊锡性(MA)；
3.无法辨识极性与规格(MA)；

---

27. 零件破损(2)

理想状况

1.零件本体完整良好；
2.文字标示规格、极性清晰。

---

合格

1.零件本体不能破裂，内部金属组件无外露；
2.文字标示规格，极性可辨识。

---

不合格

零件本体破裂，内部金属组件外露(MA)。

---

28. 零件破损(3)

理想状况

零件内部芯片无外露,IC封装良好，无破损。

---

合格

1.IC无破裂现象；
2.IC脚与本体封装处不可破裂；
3.零件脚无损伤。

---

不合格

1.IC破裂现象(MA)；
2.IC脚与本体连接处破裂(MA)；
3.零件脚吃锡位置电镀不均，生锈沾油脂或影响焊锡性(MA)；
4.本体破损不露出内部底材，但宽度超过1.5mm(MI)；

---

29. 零件面孔填锡与切面焊锡性标准(1)

理想状况

1.焊锡面需有向外及向上之扩展，且外观成一均匀弧度；
2.无冷焊现象与其表面光亮；
3.无过多的助焊剂残留。

---

合格

1.零件孔内目视可见锡或孔内填锡量达PCB板厚的75%；
2.轴状脚零件,焊锡延伸最大允许至弯脚。

---

不合格

1.零件孔内无法目视可见锡或孔内填锡量未达PCB板厚的75%(MI)；
2.焊锡超越触及零件本体(MA)
3.不影响功能之其它焊锡性不良现象(MI)；

---

30. 零件面孔填锡与切面焊锡性标准(2)

理想状况

1.焊锡面需有向外及向上之扩展，且外观成一均匀弧度；
2.无冷焊现象或其表面光亮；
3.无过多的助焊剂残留。

---

合格

1.焊点上紧临零件脚的气孔/针孔只允收一个，且其大小须小于零件脚截面积1/4；
2.焊点未紧临零件脚的针孔容许两个(含)；
3.任一点之针孔皆不得贯穿过PCB。

---

不合格

1.焊点上紧临零件脚的气孔大于零件脚截面积1/4或有两个(含)以上(不管面积大小)；(MI)
2.一个焊点有三个(含)以上针孔；(MI)
3.其中一点之针孔贯穿过PCB。(MI)

---

31. 焊锡面焊锡性标准

理想状况

1.沾锡角度＜90度；
2.焊锡不超越过锡垫边缘与触及零件或PCB板面；
3.未使用任何放大工具于目视距离20cm~30cm未见针孔或锡洞。

---

合格

1.未上零件之空贯穿孔因空焊不良现象；
2.同一机板焊锡面锡凹陷低于PCB水平面点数≦8点。

---

不合格

1.沾锡角度q≧90度；
2.焊锡超越过锡垫边缘与触及零件或PCB板面,不影响功能；(MI)
3.未使用任何放大工具于目视距离20cm~30cm可见针孔或锡洞,不被接受；(MI)

---

32. 焊锡性问题(空焊、锡珠、锡渣、锡尖)

空焊

焊锡面零件脚与PCB焊锡不良超过焊点之50%以上(超过孔环之半圈)(MA)。

---

不合格

1.锡珠与锡渣可被剥除者,直径D或长度L≧5mil；(MA)
2.不易剥除者,直径D或长度L≧10mil。(MI)

---

不合格

1.零件脚目视可及之锡尖或锡丝未修整去除，不影响功能；(MI)
2.锡尖(修整后)未符合在零件脚长度标准(L≦2mm)内；(MI)

---